无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响,但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高,无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化,因而在再流焊管理方面需求做一些调整。电路板生产工艺:SMT硬件工程师,要经常和工厂打交道,必须要对SMT工厂的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。组装完成的PCB。严格来讲,PCBA=PCB+元器件+SMT生产+固件+测试。
SMT贴片技术能够帮助工厂节省一定的人力、能源、时间、设备、材料等,从根本上开源节流,降低生产的成本。使用SMT贴片的产品可以有无线公话主板、CD主板、机器猫、显卡、键盘板。原材料来料检测:包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测:包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。可靠性高、抗振能力强。
印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力,形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容,并且必须从输出反馈到输入,以确保保持高质量。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。